硬件部

让想法通电发光，将创意“焊”进现实！

部门概述

硬件部是实验室中聚焦“硬核”实践的创新基地。我们专注于嵌入式开发、电路设计、智能硬件研发与系统集成，借助扎实的电子技术与工程方法，将抽象构想转化为可触摸、可运行的真实设备，为机器人、物联网、智能交互等各类项目提供稳定可靠的硬件支持。

无论你热爱动手实践、痴迷芯片与电路，还是对机器人或智能设备充满好奇——这里都有属于你的舞台。我们不仅是硬件的搭建者，更是软硬融合、跨界创新的推动者。在这里，你将完整经历从电路图到实物的全过程，真正把创意“做出来”。

职责与核心任务

🧩 嵌入式开发：基于 STM32、ESP32、Arduino 等常用平台进行编程、调试与系统集成；
📐 电路设计实现：完成原理图绘制、PCB 布局、打板焊接与电路调试；
📡 传感器与信号采集：整合温湿度、图像、运动、环境等多种传感器模块；
🎮 电机与控制：实现舵机、步进/直流电机控制与运动规划算法；
🤖 软硬件协同：与软件部协作完成通信协议设计、驱动开发及系统联调；
⚙️ 产品化与测试：推进电源管理、散热设计、结构适配，并进行可靠性测试。

在这里，你将掌握——

主流单片机（如STM32/ESP32）的开发与外围设备应用；
PCB 全流程设计能力：自原理图至生成生产文件；
基础仪器操作：示波器、万用表、逻辑分析仪的实际使用；
嵌入式 Linux 或 RTOS 基础（部分项目中使用）；
机电一体化入门知识与结构协同设计思维；
硬件开发中的版本管理、接口规范与团队协作流程。

💡 我们尤其欢迎零基础但愿意动手探索的你！许多同学从点亮第一盏灯、烧录第一个程序起步，短短一学期内就已深度参与复杂项目研发。

欢迎加入硬件部，与我们一同焊接电路、调试系统、建造看得见也摸得着的智能世界！ ✨